处理高速PCB设计中的串扰
处理高速PCB设计中的串扰
信号完整性测量已成为开发数字系统过程中的关键步骤。信号完整性问题,例如串扰、信号衰减、地弹等,在传输线效应也很关键的较高频率下会增加。
EMI 上升,因为更快的边缘速度会产生相对于总线长度更短的波长,从而产生意外的辐射。这些辐射会增加串扰,并可能导致高速PCB设计在EMI/EMC 测试期间失败。
PCB中的串扰是什么?
![](/Upload/1673486695.png)
PCB走线中引起的串扰
串扰是由一个PCB走线到另一条PCB走线的能量耦合引起的干扰,即使它们没有接触。它是由于电场(电容耦合)和磁场(电感耦合)的相互作用而发生的。磁场产生互感,电场产生附近走线间的互电容。互感负责在相邻(受害)线上感应电流,该电流与侵略者线上的电流相反。由于互电容而形成的电容器将在受害线上的两个方向上通过电流。
![](/Upload/1673486695_7.png)
电场和磁场耦合
当两条走线在同一层中彼此相邻或一条在相邻层中的另一条之上时,就会产生串扰。考虑沿同一方向运行的两条迹线。如果流经一条走线的信号幅度高于另一条走线,则可能会影响流经另一条走线的信号。在这里,具有较高幅度的轨迹将被称为“侵略者”,而另一条轨迹则被称为“受害者”。
在这种情况下,受害者走线中的信号将开始模仿攻击者走线的特征阻抗,而不是传导自己的信号。发生这种情况时,表示串扰已侵入系统。
串扰如何在系统中引起噪声?
每个电信号都有不同的电磁场。每当这些场重叠时,它们就会产生电感、电容或导电耦合,从而导致 EMI。
![](/Upload/1673486695_2.png)
由于互电容和电感引起的串扰引起的噪声
![](/Upload/1673486695_3.png)
近端和远端串扰噪声
在受害线路的近端和远端感应的电流会产生近端和远端噪声。
近端串扰总是正的,因为 Cm 和 Lm 产生的电流总是奇数并流入节点。在PCB中,由于 Lm 产生的电流大于 Cm 产生的电流,因此远端串扰通常为负值。
注意: 串扰噪声取决于受害线路的终端。
有哪些不同类型的串扰?
根据干扰线路和干扰线路上的走线路由和位置,串扰可以分类为:
1. 电容串扰:由于走线在顶部或彼此靠近而产生的电容效应。
2. 电感串扰:它是由于长距离平行走线之间的磁场相互作用而产生的。
电感串扰有两种类型:正向串扰和反向串扰。前向是在驱动线路上距离驱动器最远端观察到的噪声/干扰,而后向串扰是在受害线路上最近端观察到的干扰。
![](/Upload/1673486695_1.png)
受害者和攻击者线上的前向和后向串扰描述。
2.1 近端串扰(NEXT):在传输线或电缆的发射端测量。
2.2 远端串扰(FEXT):在传输线或电缆的接收端测量。
NEXT 和 FEXT 是根据施加激励的端口测量的。它可以发生在线路的任何地方,无论是双导体还是单端。
![](/Upload/1673486695_4.png)
差分 NEXT 和 FEXT 测量
注: NEXT 值以分贝 (dB) 表示,并随传输频率而变化。NEXT 的更高 dB 意味着更少的干扰。
3. 功率总和近端串扰 (PSNEXT):它是三个攻击者对的 NEXT 之和,因为它影响了第四个受害者对。PSNEXT 给出来自所有相邻线对的总串扰,并涉及测量与功率相关的所有线对到线对分组。
4. 等电平远端串扰(ELFEXT): 它是涉及衰减补偿的 FEXT 的测量。
5. 外来串扰: 它给出了电信系统PCB中串扰的测量。
上述类型是测量或量化系统中串扰的方法。
如何测量串扰?
串扰通常指定为出现在受害线路上的信号相对于干扰线路的百分比。它也可以用低于驱动线路电平的 dB 表示。NEXT 随传输频率而变化,因为更高的频率会产生更多的干扰。dB 值越高,受干扰的链路/信道接收到的串扰就越少。FEXT 是根据系统S参数的串扰元素计算得出的。
串扰的公式由下式给出:
![](/Upload/1673486695_5.png)
在哪里:
K = 一个常数,其值始终小于 1,取决于电路的上升时间和经历串扰的走线长度。
H 2 = 它是平行走线高度的乘积。
D 2 = 它是走线中心线之间的直接距离的乘积。
上述等式清楚地表明,可以通过降低 H 和最大化 D 来最小化串扰。
以 dB 为单位的串扰由下式给出:
![](/Upload/1673486695_6.png)
其中,V受害者是受害线的电压和V侵略者是在侵略线上的电压。
影响串扰幅度的因素
攻击者和受害者线之间的耦合度
发生耦合的距离
所用终端类型的有效性
差分对中的串扰是如何引起的?
![](/Upload/1673486695_8.png)
差分对中的串扰是由共模电流引起的。
每当微分系统出现不平衡时,场不再完全抵消,这导致它们与不平衡成比例地辐射。类似地,外部场可以在差分对中感应出幅度不相等且相位相反的电流,因此它们不再抵消。产生的电流称为共模电流。与差模相比,共模串扰对系统性能的不利影响更大。
![](/Upload/1673486695_9.png)
共模和差模串扰效应在频率方面的比较。图片来源:英特尔
产生串扰的原因有哪些?
电容和电感耦合:电容耦合是由于寄生电容,电感耦合是由于互感。
传播速度差异:可以通过走线长度匹配和传播延迟匹配来避免。
PCB过孔: 带有短截线的PCB过孔会产生反射,从而产生产生串扰的振铃。避免这种情况的一种方法是背钻过孔。
增加的数据速率:随着数据速率的增加,上升时间也会增加。根据法拉第定律,随着上升时间的增加,串扰也会增加。减少此类信号之间串扰的一种方法是增加走线之间的间距。
电路板尺寸:随着电路板尺寸的增加,走线长度也会增加,这些走线就像天线一样。因此,尽可能缩短走线长度非常重要。
它是如何最小化的?
使用隔离的传输线:干扰源走线会在受干扰的走线上引起串扰,因此很明显,干扰源电压越高,串扰就越多。因此,最好根据信号幅度将网络组分开。此策略可防止较大电压网络 (3.3V) 影响较小电压网络 (1.5V)。
实施背钻通孔:通孔存根会降低信号完整性,从而增加串扰。这可以通过实施背钻来减少。
减少并行走线:更长的走线(超过 500 密耳)会增加互感,从而增加串扰。
保持走线之间足够的间隔:在走线之间提供足够的间隔(采用 3W 规则)。如果没有保持足够的分离,那么它会增加互电容 (Cm)。3W 规则将串扰降低了 70%。要实现 98% 的串扰减少,请选择 10W。
使用保护走线: 保护走线用于控制传输线之间的电容串扰。应明智地使用此类走线,因为它们会使布线变得困难。
采用正交布线:正交布线 相邻的信号层,以最大限度地减少它们之间的电容耦合。
不要减少信号上升时间: 减少信号上升时间会增加串扰。
选择差分对布线: 紧密耦合的差分布线消除了串扰,因为来自干扰源的噪声平均耦合到差分对的两个分支中,从而产生共模噪声。差分对抑制有助于减少串扰的共模噪声。
正确终止偶数和奇数模式传输:可以 使用三电阻网络(T 终止)来终止奇数和偶数模式。
![](/Upload/1673486695_10.png)
确保整个系统串扰不超过 150mV。
串扰如何影响传输线参数?
受害者线上的电磁场和侵略者线上的电磁场相互作用。反过来,它们会影响在传输线上传播的阻抗和信号。这两条线可以称为双导体系统,其中两条单独的迹线影响通过它们的信号传播。可以考虑两种传播模式:偶模(两条线同相)和奇模(线相差 180 度)。
在奇模传输中,两条线之间会存在相当大的电位差。该电位差将增加等于互电容值的有效电容。
![](/Upload/1673486695_12.png)
奇模传输期间的场线。
由于两条线路中的电流流向相反的方向,因此将通过互感 (Lm) 值减少总电感。
![](/Upload/1673486695_11.png)
奇模传输期间的电流。
奇模传输线阻抗由下式给出:
![](/Upload/1673486696.png)
注意 Z差分= 2Z奇数
奇数模式的传输线传播延迟由下式给出:
![](/Upload/1673486696_2.png)
在偶模传输中,两条线路(受害者和攻击者)将始终具有相同的电位。这将通过互电容值降低有效电容。
![](/Upload/1673486696_1.png)
偶模传输期间的场线。
由于两条线路中的电流流向相同的方向,因此将通过互感 (Lm) 值增加总电感。
![](/Upload/1673486696_3.png)
偶数模式的传输线阻抗由下式给出:
![](/Upload/1673486696_4.png)
偶数模式的传输线传播延迟由下式给出:
![](/Upload/1673486696_5.png)
无法在系统级减少串扰。集成的建模和表征周期可用于减轻设备或封装级别的串扰。如果控制不当,它可能会使您的电路板无法正常工作。即使 PCB设计人员确保走线之间的最小间隔,它可能还不足以解决相关问题。
丰乐壹博专注PCB设计,PCB Layout,PCBA一站式生产服务。
信号完整性测量已成为开发数字系统过程中的关键步骤。信号完整性问题,例如串扰、信号衰减、地弹等,在传输线效应也很关键的较高频率下会增加。
EMI 上升,因为更快的边缘速度会产生相对于总线长度更短的波长,从而产生意外的辐射。这些辐射会增加串扰,并可能导致高速PCB设计在EMI/EMC 测试期间失败。
PCB中的串扰是什么?
![](/Upload/1673486695.png)
PCB走线中引起的串扰
串扰是由一个PCB走线到另一条PCB走线的能量耦合引起的干扰,即使它们没有接触。它是由于电场(电容耦合)和磁场(电感耦合)的相互作用而发生的。磁场产生互感,电场产生附近走线间的互电容。互感负责在相邻(受害)线上感应电流,该电流与侵略者线上的电流相反。由于互电容而形成的电容器将在受害线上的两个方向上通过电流。
![](/Upload/1673486695_7.png)
电场和磁场耦合
当两条走线在同一层中彼此相邻或一条在相邻层中的另一条之上时,就会产生串扰。考虑沿同一方向运行的两条迹线。如果流经一条走线的信号幅度高于另一条走线,则可能会影响流经另一条走线的信号。在这里,具有较高幅度的轨迹将被称为“侵略者”,而另一条轨迹则被称为“受害者”。
在这种情况下,受害者走线中的信号将开始模仿攻击者走线的特征阻抗,而不是传导自己的信号。发生这种情况时,表示串扰已侵入系统。
串扰如何在系统中引起噪声?
每个电信号都有不同的电磁场。每当这些场重叠时,它们就会产生电感、电容或导电耦合,从而导致 EMI。
![](/Upload/1673486695_2.png)
由于互电容和电感引起的串扰引起的噪声
![](/Upload/1673486695_3.png)
近端和远端串扰噪声
在受害线路的近端和远端感应的电流会产生近端和远端噪声。
近端串扰总是正的,因为 Cm 和 Lm 产生的电流总是奇数并流入节点。在PCB中,由于 Lm 产生的电流大于 Cm 产生的电流,因此远端串扰通常为负值。
注意: 串扰噪声取决于受害线路的终端。
有哪些不同类型的串扰?
根据干扰线路和干扰线路上的走线路由和位置,串扰可以分类为:
1. 电容串扰:由于走线在顶部或彼此靠近而产生的电容效应。
2. 电感串扰:它是由于长距离平行走线之间的磁场相互作用而产生的。
电感串扰有两种类型:正向串扰和反向串扰。前向是在驱动线路上距离驱动器最远端观察到的噪声/干扰,而后向串扰是在受害线路上最近端观察到的干扰。
![](/Upload/1673486695_1.png)
受害者和攻击者线上的前向和后向串扰描述。
2.1 近端串扰(NEXT):在传输线或电缆的发射端测量。
2.2 远端串扰(FEXT):在传输线或电缆的接收端测量。
NEXT 和 FEXT 是根据施加激励的端口测量的。它可以发生在线路的任何地方,无论是双导体还是单端。
![](/Upload/1673486695_4.png)
差分 NEXT 和 FEXT 测量
注: NEXT 值以分贝 (dB) 表示,并随传输频率而变化。NEXT 的更高 dB 意味着更少的干扰。
3. 功率总和近端串扰 (PSNEXT):它是三个攻击者对的 NEXT 之和,因为它影响了第四个受害者对。PSNEXT 给出来自所有相邻线对的总串扰,并涉及测量与功率相关的所有线对到线对分组。
4. 等电平远端串扰(ELFEXT): 它是涉及衰减补偿的 FEXT 的测量。
5. 外来串扰: 它给出了电信系统PCB中串扰的测量。
上述类型是测量或量化系统中串扰的方法。
如何测量串扰?
串扰通常指定为出现在受害线路上的信号相对于干扰线路的百分比。它也可以用低于驱动线路电平的 dB 表示。NEXT 随传输频率而变化,因为更高的频率会产生更多的干扰。dB 值越高,受干扰的链路/信道接收到的串扰就越少。FEXT 是根据系统S参数的串扰元素计算得出的。
串扰的公式由下式给出:
![](/Upload/1673486695_5.png)
在哪里:
K = 一个常数,其值始终小于 1,取决于电路的上升时间和经历串扰的走线长度。
H 2 = 它是平行走线高度的乘积。
D 2 = 它是走线中心线之间的直接距离的乘积。
上述等式清楚地表明,可以通过降低 H 和最大化 D 来最小化串扰。
以 dB 为单位的串扰由下式给出:
![](/Upload/1673486695_6.png)
其中,V受害者是受害线的电压和V侵略者是在侵略线上的电压。
影响串扰幅度的因素
攻击者和受害者线之间的耦合度
发生耦合的距离
所用终端类型的有效性
差分对中的串扰是如何引起的?
![](/Upload/1673486695_8.png)
差分对中的串扰是由共模电流引起的。
每当微分系统出现不平衡时,场不再完全抵消,这导致它们与不平衡成比例地辐射。类似地,外部场可以在差分对中感应出幅度不相等且相位相反的电流,因此它们不再抵消。产生的电流称为共模电流。与差模相比,共模串扰对系统性能的不利影响更大。
![](/Upload/1673486695_9.png)
共模和差模串扰效应在频率方面的比较。图片来源:英特尔
产生串扰的原因有哪些?
电容和电感耦合:电容耦合是由于寄生电容,电感耦合是由于互感。
传播速度差异:可以通过走线长度匹配和传播延迟匹配来避免。
PCB过孔: 带有短截线的PCB过孔会产生反射,从而产生产生串扰的振铃。避免这种情况的一种方法是背钻过孔。
增加的数据速率:随着数据速率的增加,上升时间也会增加。根据法拉第定律,随着上升时间的增加,串扰也会增加。减少此类信号之间串扰的一种方法是增加走线之间的间距。
电路板尺寸:随着电路板尺寸的增加,走线长度也会增加,这些走线就像天线一样。因此,尽可能缩短走线长度非常重要。
它是如何最小化的?
使用隔离的传输线:干扰源走线会在受干扰的走线上引起串扰,因此很明显,干扰源电压越高,串扰就越多。因此,最好根据信号幅度将网络组分开。此策略可防止较大电压网络 (3.3V) 影响较小电压网络 (1.5V)。
实施背钻通孔:通孔存根会降低信号完整性,从而增加串扰。这可以通过实施背钻来减少。
减少并行走线:更长的走线(超过 500 密耳)会增加互感,从而增加串扰。
保持走线之间足够的间隔:在走线之间提供足够的间隔(采用 3W 规则)。如果没有保持足够的分离,那么它会增加互电容 (Cm)。3W 规则将串扰降低了 70%。要实现 98% 的串扰减少,请选择 10W。
使用保护走线: 保护走线用于控制传输线之间的电容串扰。应明智地使用此类走线,因为它们会使布线变得困难。
采用正交布线:正交布线 相邻的信号层,以最大限度地减少它们之间的电容耦合。
不要减少信号上升时间: 减少信号上升时间会增加串扰。
选择差分对布线: 紧密耦合的差分布线消除了串扰,因为来自干扰源的噪声平均耦合到差分对的两个分支中,从而产生共模噪声。差分对抑制有助于减少串扰的共模噪声。
正确终止偶数和奇数模式传输:可以 使用三电阻网络(T 终止)来终止奇数和偶数模式。
![](/Upload/1673486695_10.png)
确保整个系统串扰不超过 150mV。
串扰如何影响传输线参数?
受害者线上的电磁场和侵略者线上的电磁场相互作用。反过来,它们会影响在传输线上传播的阻抗和信号。这两条线可以称为双导体系统,其中两条单独的迹线影响通过它们的信号传播。可以考虑两种传播模式:偶模(两条线同相)和奇模(线相差 180 度)。
在奇模传输中,两条线之间会存在相当大的电位差。该电位差将增加等于互电容值的有效电容。
![](/Upload/1673486695_12.png)
奇模传输期间的场线。
由于两条线路中的电流流向相反的方向,因此将通过互感 (Lm) 值减少总电感。
![](/Upload/1673486695_11.png)
奇模传输期间的电流。
奇模传输线阻抗由下式给出:
![](/Upload/1673486696.png)
注意 Z差分= 2Z奇数
奇数模式的传输线传播延迟由下式给出:
![](/Upload/1673486696_2.png)
在偶模传输中,两条线路(受害者和攻击者)将始终具有相同的电位。这将通过互电容值降低有效电容。
![](/Upload/1673486696_1.png)
偶模传输期间的场线。
由于两条线路中的电流流向相同的方向,因此将通过互感 (Lm) 值增加总电感。
![](/Upload/1673486696_3.png)
偶数模式的传输线阻抗由下式给出:
![](/Upload/1673486696_4.png)
偶数模式的传输线传播延迟由下式给出:
![](/Upload/1673486696_5.png)
无法在系统级减少串扰。集成的建模和表征周期可用于减轻设备或封装级别的串扰。如果控制不当,它可能会使您的电路板无法正常工作。即使 PCB设计人员确保走线之间的最小间隔,它可能还不足以解决相关问题。
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