PCB设计中常见电路LAYOUT设计---RF

PCB设计-常见电路layout设计---RF在pcb设计中，RF部分貌似一直是设计的一个黑匣子一样，我之前遇到过很多RF的工程师，他们在做项目的时候，原理上的东西，包括PCBlayout上的东西，都是非常谨慎的去参考之前有做过的项目，有时候一个器件的位置，一小段RF线的宽度、长度，以及包地的间距，过孔等等，都会拿着一个尺子或者以往案子精细的去测量，都无一列外。我就从我认知的一个角度去给大家介绍一下RF在PCB设计上面该怎么去处理吧。
其实现在大多数项目中都有RF信号，比如导航仪、北斗、WLAN、POS机、平板、手机、GPS等。需要通过电磁场来与外界联系的产品都有RF段。WiFi、Bluetooth、GPS都好。

大家都知道，在PCB设计上面，我们数字信号的回流是沿着最短、最近、最直的路经来走的，那么我们RF的信号呢？他的信号回流是怎么样的？

那么我们RF信号在PCB设计中的处理需要什么特别注意的呢？
其实我认为任何信号线的处理抓住好这么几个点就好理解了。
1：损耗
损耗的表现首先我们阻抗的控制要准确，阻抗控制的好，信号的回损和差损都会得到控制，另外就是走线的层面、走线的过孔都会对损耗有一定影响。所以我们高速的信号都会严格控制换层打孔
2：干扰
干扰主要对于一些敏感信号影响最大了，比如mic、speak等模拟信号，所以在处理敏感信号的时候我们也会选择包地处理，其实包地对信号的EMI控制还是很有帮助了。当然不是建议什么信号都给包上地，因为包地不当是会影响到信号的阻抗的，这个后面的文档中我们再讨论给出。
3：时序。
当然不是所有信号都有严格的时序要求，但是有时序要求的信号如果没有处理好时序问题，那肯定是会出大问题了，常见的比如我们DDR的处理，对时序的要求就是非常严格的，所以pcb设计中要加强这点的认识。

RF信号也一样
首先阻抗的控制是最严格的，一般RF信号的阻抗要求50欧姆（有些功放类项目会分段控制阻抗，不一定是50的，后面会提到）比如我们一些天线信号。而且如果是6层或者以上的板子的话，我们会建议挖空一层隔空层，拉大阻抗线到参考平面的间距，这样我们在满足阻抗的情况下，可以把信号线的宽度加大，从而降低一下损耗。另外也需要包地处理，因为这种RF信号也是EMI源，板子上要尽量避免比较敏感的信号或者电路模块离他太近了。