高速PCB设计的基本原则
1.阻抗匹配原则
阻抗失配是引起反射从而带来许多高速问题的根源。常规来说：一个没有进行阻抗匹配的板子，什么高速问题都无从谈起。由阻抗匹配员职责衍生了以下PCB设计要求：
（1）少打过孔，过孔会使重要的阻抗不连续。
（2）叠层设置合理，保证信号换层之后阻抗一致，同时兼顾性能和价格。
（3）针对端接匹配设计，合理布局。
（4）注意走线拐角，90度和锐角会带来阻抗不连续。
（5）走线等宽，在BGA 和高密连接器范围可以局部缩小线宽，这些区域也是阻抗不连续点。
（6）差分不线等间距，控制差分阻抗一致。
（7）注意信号跨分割，除了回流问题外，跨分割位置也是阻抗不连续点。
2.抑制干扰原则
干扰包括板子内布线、元件等的相互干扰，也包括外部电磁环境的干扰。
（1）走线3W原则，保证线间距。
（2）20H准则，抑制信号对板外的辐射。
（3）可能的情况下，见啥信号层到参考平面的距离。
（4）注意层间干扰，避免相邻层平行布线。
（5）可能的情况下，减少同层平行布线的长度，可以在布线完成后进行优化。
（6）关注快速上升边沿的信号，如时钟和高速信号。
（7）关注弱小信号，如复位，模拟信号，注意不要被干扰。
在实际PCB设计中，会有非常多的布局布线原则，PCB 设计也是一门平衡的艺术，DFM 原则可能会影响信号完整性，信号完整性之间的有些原则也会相互影响。一个有经验的设计工程师，有时候就需要在这些原则之中寻找平衡点。所以要搞懂这些原则之后的原理，这样才能在各种原则相冲突的时候寻得最接解决方案。
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