PCB设计多层布局
PCB设计多层板布局要考虑到以下几个方面:
1.设计多层板时,请始终选择偶数层,因为您将同时使用双面。
2.一些PCB设计需要规范电介质的厚度,通常是出于阻抗原因。对于这些情况,请与您的纸板制造厂联系,以选择可用的芯材或预浸料坯厚度的尺寸。
对于电介质的厚度,预浸料由各种材料的类型或种类决定。PCB设计制造工厂会告诉您哪种预浸料混合物可以很好地工作,以及可以产生什么尺寸和公差。
在PCB设计时,可与PCB制造工厂讨论有关独特电介质的规格。这使您有时间在需要时获取材料。此外,可以在机会更改设计之前讨论生产过程。
注意:材料的成本远远超过厚度。各种参数(例如层数,材料类型,厚度公差,甚至相对于材料需求的供应量)决定了最终成本。如果没有电介质厚度的规格,请告知PCB设计制造厂以确定要使用的理想材料。它将根据行业标准,有吸引力的成本和制造方法选择材料。
3.为确保很低的弓曲和扭曲度,电路板应相对于电路板的Z轴中间值具有平衡的布局。余额取决于:
每层电介质的厚度
每层铜的分布和厚度
电路的位置和平面的层
平面层数更多通常是整体层数增加的结果。可将平面层放置在PCB内部,以使它们在布局的Z轴中间值上保持平衡。
当使用多层板的很好设计规则时,板将满足0.25mm / 25mm(1%)或更高的允许弯曲度和文字要求。
4. PCB设计外层中的电路
确保电路区域及其相对于PCB的正面和背面分布平衡。
考虑到外平面相对于其电镀窃贼的低图形密度。
5.厚度公差
随着多层PCB设计总厚度的增加,厚度公差将始终变大。一个合理的想法是要求公差为总厚度的±10%。
记录测量厚度的地方,例如导轨上的玻璃对玻璃,金触点上,阻焊层上等。
确定可能的PCB厚度时, 请考虑设计的基本特征。例如:您是否已使相对于金触点的
平面层后退?如果是这样,则在跨接点进行测量时,PCB厚度不应包括平面的铜部分。
注意:信号线的宽度和密度以及敞开的平面区域取决于铜相对厚度相对于总板厚。关于PCB设计的总厚度,您可能会发现预浸料中可能嵌入了一条隔离的0.15mm线。当总厚度是重要考虑因素时,请与您的PCB制造工厂讨论。通常,统计材料测量数据取决于所需的整体厚度公差。通常,±10%是一个很好的数量。基于多层布局设计以及材料可以获得更严格的公差。如果更重要的考虑因素是公差,则应与PCB制造厂讨论。
丰乐壹博专业PCB设计、PCB Layout、PCBA一站式生产。
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1.设计多层板时,请始终选择偶数层,因为您将同时使用双面。
2.一些PCB设计需要规范电介质的厚度,通常是出于阻抗原因。对于这些情况,请与您的纸板制造厂联系,以选择可用的芯材或预浸料坯厚度的尺寸。
对于电介质的厚度,预浸料由各种材料的类型或种类决定。PCB设计制造工厂会告诉您哪种预浸料混合物可以很好地工作,以及可以产生什么尺寸和公差。
在PCB设计时,可与PCB制造工厂讨论有关独特电介质的规格。这使您有时间在需要时获取材料。此外,可以在机会更改设计之前讨论生产过程。
注意:材料的成本远远超过厚度。各种参数(例如层数,材料类型,厚度公差,甚至相对于材料需求的供应量)决定了最终成本。如果没有电介质厚度的规格,请告知PCB设计制造厂以确定要使用的理想材料。它将根据行业标准,有吸引力的成本和制造方法选择材料。
3.为确保很低的弓曲和扭曲度,电路板应相对于电路板的Z轴中间值具有平衡的布局。余额取决于:
每层电介质的厚度
每层铜的分布和厚度
电路的位置和平面的层
平面层数更多通常是整体层数增加的结果。可将平面层放置在PCB内部,以使它们在布局的Z轴中间值上保持平衡。
当使用多层板的很好设计规则时,板将满足0.25mm / 25mm(1%)或更高的允许弯曲度和文字要求。
4. PCB设计外层中的电路
确保电路区域及其相对于PCB的正面和背面分布平衡。
考虑到外平面相对于其电镀窃贼的低图形密度。
5.厚度公差
随着多层PCB设计总厚度的增加,厚度公差将始终变大。一个合理的想法是要求公差为总厚度的±10%。
记录测量厚度的地方,例如导轨上的玻璃对玻璃,金触点上,阻焊层上等。
确定可能的PCB厚度时, 请考虑设计的基本特征。例如:您是否已使相对于金触点的
平面层后退?如果是这样,则在跨接点进行测量时,PCB厚度不应包括平面的铜部分。
注意:信号线的宽度和密度以及敞开的平面区域取决于铜相对厚度相对于总板厚。关于PCB设计的总厚度,您可能会发现预浸料中可能嵌入了一条隔离的0.15mm线。当总厚度是重要考虑因素时,请与您的PCB制造工厂讨论。通常,统计材料测量数据取决于所需的整体厚度公差。通常,±10%是一个很好的数量。基于多层布局设计以及材料可以获得更严格的公差。如果更重要的考虑因素是公差,则应与PCB制造厂讨论。
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标签:PCB设计
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